Honor Magic V5 скоро выходит: самый тонкий и лёгкий складной смартфон

Компания Honor готовится представить новый складной смартфон Honor Magic V5 уже 2 июля. По словам CEO Джорджа Чжао, это будет самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире.

Презентация состоится в рамках MWC Shanghai 2025. Джордж Чжао заявил, что Honor Magic V5 получит продвинутые функции искусственного интеллекта и установит новые стандарты дизайна складных устройств.

Хотя точные параметры не раскрыты, утечки утверждают, что в сложенном состоянии толщина составит всего 8 мм, а вес — от 210 до 219 грамм.

Honor Magic V5 станет самым продвинутым устройством с ИИ в своём классе, обеспечивая персонализированную информационную систему, мультиагентное ИИ-взаимодействие, производительность уровня ПК и бесшовную связь с другими устройствами Honor.

Ожидаемые характеристики Honor Magic V5

Согласно утечкам, устройство будет оснащено:

• 7,95-дюймовым 2K+ LTPO OLED внутренним экраном,
• 6,45-дюймовым внешним экраном,
• чипсетом Snapdragon 8 Elite Leading Version (до 4,47 ГГц, GPU 1200 МГц).

Смартфон получит батарею на 6100 мАч, что делает его обладателем самой ёмкой батареи среди складных устройств. Поддерживается быстрая проводная зарядка 80 Вт и беспроводная зарядка.

Также заявлены:

• основная камера на 200 МП,
• сканер отпечатков сбоку,
• поддержка спутниковой связи Beidou.